晶圓專用接觸角測量儀的測試效果

  北斗儀器晶圓專用接觸角測量儀專為晶圓深度定制的一臺全自動接觸角測量儀，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。晶圓接觸角測量儀采用先進的專用CCD數字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統，搭配三維樣品臺，可進行工作臺上下、前后等方向移動。實現微量進樣及上下、左右精密移動。儀器框架可以根據式樣的大小適量調節，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數據進行管控。該儀器設計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。

  晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓（Wafer）工藝的質量控制。提供晶圓表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。 采用輕量化的設計、組裝方便和最新的基于 Windows標準的用戶友好型軟件，以創建一個即精準容又容易使用的接觸角測量儀系統。注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓 可能產生的損壞。用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。

晶圓接觸角測量儀優勢：

1.樣品臺專為晶圓設計，可適應6-12寸的晶圓，具備四向對中功能。

2.矩陣型多點測試，測試精準簡單方便。自動定位-滴液-接液-自動測量-自動換位。

3.一次測試點位多達50+個，可在原圖上直接顯示數據并保存。

4.測試結果可直接保存在陣列圖上。

5.批量方案設置功能，可保存多個測量方案，一次保存，終身無需再設定。可隨時調取。